我们的创新技术使得我们可以将MEMS(微机电系统)传感器结构缩小10倍，成为奈米等级的传感器结构

具体来说，现行MEMS结构的特征尺寸为1微米，而我们的NEMS(奈米机电系统)结构的特征尺寸为0.3微米或更小，这是缩小了10倍以上。

典型的MEMS传感器里需要有两个芯片，一个是MEMS，另一个则是控制芯片，封装为4mm³。

我们同等的NEMS将全部的东西放在一个芯片中，只需1mm³，因此我们为每个替换的传感器释放3mm³。举例来说，更换三个传感器可释放9mm³，且可减少PCB面积及其周边零件。所省下的宝贵空间可用于额外的电池、更多的传感器或额外的功能。

额外的NEMS传感器结构可以添加到同一芯片上，而几乎无需增加尺寸。在此的例子中，两个移动传感器结构，只占芯片的10%。额外的传感器结构在尺寸上是相似的，且大多数控制电路是共享的，因此多传感器解决方案只是稍微大一点。

我们已经在研发上投入了15年，耗费超过1,400万欧元，以完善我们在CMOS层中构建NEMS结构的独特方法。

我们使用标准的CMOS技术，在金属层间创建NEMS结构，然后蚀刻掉适当的二氧化硅区域，在内部形成一个可供物体自由移动的空腔，在其一旁的控制电路也是同时生产的单芯片解决方案，全部都采标准CMOS工艺生产。

CMOS并不是为MEMS而设计的，因此释放的金属结构会受到应力和形变所影响。我们通过为各种传感器类型创建独特的结构设计，解决了这一问题。我们正以全面的专利保护这些设计，以确保我们作为唯一一家在CMOS中拥有NEMS的公司的地位。

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MEMS传感器提供了现实世界和电子设备之间的重要接口。它们几乎存在于每个需要感知的智能电子设备中 – 从电脑到汽车，从电话到耳塞式耳机。我们的颠覆性技术将彻底改变这个价值数十亿美元的传感器市场。

借助CMOS Fab的大批量生产，不同于MEMS，我们还可得益于使用CMOS技术缩小至更小节点所带来的成本缩减。

物联网还没有真正起飞的原因是目前MEMS不够便宜，也不够小。此外，每个MEMS产品都需要自己的特殊生产工艺，并不具备经济规模，所以很难增加生产数量，除非再建造出其它生产线。

我们可以在任何一个大的晶圆厂(Fabs)中制造我们的NEMS，因此我们可以生产的数量没有限制，而且我们有这些Fab提供的规模经济。最终，物联网最终将随着我们对廉价奈米级传感器的无限量供应而起飞，而MEMS市场也将由数十亿跃升为数万亿。

Strategy Analytics手机组件技术服务部主管Stuart Robinson说：“如果MEMS对你来说不够小，那么NEMS应该能满足你”，“Nanusens将MEMS技术带到一个更小的层级，在CMOS内部开发了奈米级传感器，可以集成在与传感器控制电路相同的硅片中。对于某些应用来说，这并不是什么大问题，但对于拥有多个传感器的小型设备，如加速度计、陀螺仪、压力和湿度传感器来说，它是能改变游戏规则的。节省空间的传感器为其他部件(如更大的电池)留出了更多的空间。在某些设备中，每立方毫米都很重要，所以Nanusens在这里是赢家。”

Nanusens是一家由风投投资位于英国的公司，专门从事在CMOS内部制造奈米传感器，它的专利技术和正在申请的专利使它成为这项将彻底改变下一代传感器技术之无可争议的领导者

这是你能以较低估值投资Nanusens的最后机会!

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英国投资者可以从具备EIS资格的Nanusens中获益。